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臺積電:5nm工藝量產進展順利 未來將攻克3nm工藝

摘要:臺積電發布2019年第四季度財報。根據財報數據顯示,2018年率先量產的7nm工藝,已為臺積電帶來了93億美元的營收。目前臺積電正在積極量產5nm芯片,預計5nm芯片將在2020年上半年實現大規模量產。

  ICCSZ訊 近日,臺積電發布2019年第四季度財報。根據財報數據顯示,2018年率先量產的7nm工藝,已為臺積電帶來了93億美元的營收。目前臺積電正在積極量產5nm芯片,預計5nm芯片將在2020年上半年實現大規模量產。

  目前蘋果與華為都是臺積電的重要客戶。全新的蘋果芯片、旗艦級麒麟芯片等,都將采用更為先進的臺積電5nm工藝。此前有消息顯示,蘋果A14芯片將使用臺積電最新的5nm工藝,同時蘋果的訂單將占臺積電產能的三分之二,此舉或許會促進臺積電營收繼續增長。據了解,5nm工藝可使晶體管的密度提升80%,速度提升20%。

  5nm芯片的產能或許在2020年會貢獻臺積電10%的營收。不過除5nm芯片外,臺積電仍未停止研發的腳步。據悉,臺積電正在研發全新的3nm芯片,這種更先進的工藝預計將在2022年實現初期生產。可見未來幾年內,7nm芯片以及5nm芯片都將是主流。

內容來自:手機中國 陳思學
本文地址:http://www.hbyfln.tw//Site/CN/News/2020/01/20/20200120012618730714.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 臺積電
文章標題:臺積電:5nm工藝量產進展順利 未來將攻克3nm工藝
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