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Intel硅光子产品升级 推出400G DR4 QSFP-DD

摘要:近十年来,Intel公司一直是硅光子的主要推动者,其坚持使用硅光子连接为数据?#34892;?#25552;供分解计算、存储和memory sleds的愿景。在Intel Interconnect Day 2019期间,Intel向观众介绍了其光子产品是如何走出实验室并进入批量出货阶段。

Intel Silicon Photonics 400G DR4 QSFP-DD

  ICCSZ讯(编译:Aiur) 近十年来,Intel公司一直是硅光子的主要推动者,其坚持使用硅光子连接为数据?#34892;?#25552;供分解计算、存储和memory sleds的愿景。在Intel Interconnect Day 2019期间,Intel向观众介绍了其光子产品是如何走出实验室并进入批量出货阶段。

  Intel Silicon Photonics Update at Interconnect Day 2019

  Intel新任集团副总裁Hong Hou,发起了第一个市场聚焦驱动行业向硅光子发展的讨论,以及为?#35009;?#30789;光子概念会变成互联网行业一个大热话题。这不是谈论异国情调的分解,他提出的机会更直接:随着100GbE和未来400GbE网络到来,Intel的硅光子收发器业务将迎来一个强劲增长且非常知名的市场。

Hong Hou Silicon Photonics DC Market Opportunity

  伴随更快网络标准建立,铜线在机架内距离传输速率的地位受到挑战。任何人都看到一根3米长的40GbE和100GbE DAC都将意识到线缆正变得更加紧密。不仅铜线受到挑战,随着行业向更快的网络发展,多模光纤也将无法跨越多个机架。

Intel Silicon Photonics 100G Lineup

当前7个超大规模公司制订了不同的战略,?#34892;?#20844;司倾向于仅部署其需要的东西,以达?#38454;?#20302;的成本,而另一些公司,像Facebook,选择投?#23454;?#27169;光纤以确保线缆基础设施可以充分应对跨越一个数据?#34892;?#29983;命周期的未来升级。

Hong Hou Network Transport Methods

  数据?#34892;?#20027;流是100G,在已部署的100G数据?#34892;?#37324;有25%是铜,50%是多模光纤,25%是单模块光纤。这些临时的数字并非很?#38750;校?#20294;是Intel公司硅光子产品出货量已经占高价值单模市场的三分之一。

Hong Hou Intel Shipping Silicon Photonics In Volume

  Intel声称在过去六个季度里,它已经是100G CWDM4 QFSP可插拔光模块的第一提供商。

  Inetl硅光子可插拔光模块

  Intel硅光子可插拔光学产品应用于交换机(以及理论上的NIC),其收发器发射的激光以光缆为媒介,传输从一个数据?#34892;?#21040;另一个数据?#34892;?#30340;数据。

Hong Hou Silicon Photonics Transceiver

  实际上,硅不能作为一种激光器的光源(发光效应很低)和必需材料。为了克服这点,Intel公司在一张300mm硅晶圆上集成了InP光源,他们用硅做调制?#25512;?#20182;功能。Intel公司解决方案的最大集成就在这点,而?#19968;?#21487;以大规模进行工艺处理。

Hong Hou Silicon Photonics Silicon Scale

  除了集成激光器、探测器和调制器等器件,Intel公司硅光子一大关键优势是其可以在硅衬?#21672;?#21051;蚀需要的无源功能,并在硅片上进行紧密的耦合封装。

Hong Hou Intel Silicon Photonics Integration

  目前100Gb光收发器需要一个劳动密集型“金盒(gold box)?#20445;?#38656;要用不同器件精心构造然后进行高紧凑的密封。相比之下,Intel公司通过硅工艺及其精密性获得了规模量产的优势。硅光子封装不需要密封以在宽?#21830;?#20214;下操作。

Hong Hou Intel Silicon Photonics Advantage

  Intel公司愿景是推动硅光子发展,表明其可以实现硅光器件量产。一个超大规模数据?#34892;?#20250;消耗大约100万个光学器件,意味着每个数据?#34892;?#21487;创造数亿到数十亿的市场机会。

Hong Hou Intel Silicon Photonics Connectivity At Scale

  随着光器件向更高速扩展,Intel相信其解决方案具有扩展性。在业界,现在有很多关于硅光子的讨论,其中很多只是用于将数据从PCB转移到QSFP28和QSFP-DD笼,这种光器件封装必须在几年内完成。那时,像Intel这样的下一代硅光子技术在今天的出货将成为必需品。

Intel Silicon Photonics Transceiver Eyes

  向400GbE切换 为?#35009;?#26159;硅光

  在2018年和2019年的OCP峰会上,400GbE正在成为一个更大的推动力。Facebook Minipack Switch Partnering联合Edgecore和Cumulus推动100GbE和400GbE进入数据?#34892;摹?00GbE光器件部署有望在2020-2021年间出货达到100万个。40GbE曲线斜坡速度相?#36234;下?#20294;100GbE曲线斜坡速?#28909;?#35201;快很多,100万个100G光器件出货量可?#24895;?#24555;地实现,而400GbE曲线将与100GbE相似。

Hong Hou 400Gb Depolyment

  针对400G市场,Intel准备了400G QSFP-DD DR4收发器。业界?#37096;?#22987;在其他地方看到更多的QSFP-DD收发器出现,例如Dell EMC PowerEdge MX交换机。Inel预计这款新型收发器将在今年底实现批量生产。

Hong Hou Intel Silicon Photonics 400G DR4

  可插拔形态遇到了一些物理限制。尽管可插拔光器件已经成为一种基础技术,随着速率向更高速发展,它们还是受到物理限制。从25.6Tb或51.2Tb交换机芯片开始,去年所展示的混合封装光器件将开始出现:Facebook Fabric Aggregator在OCP Summit 2018年。

Hong Hou Silicon Photonics Future

  Intel认为,在一个用激光器制造硅芯片的世界里,这些芯片需要与交换机ASIC混合封装,它也有其他的技术帮助行业实现它们的封装方案。Intel将在2020年上半年展示其混合封装,并表示这很快就会到来。

  总结

  这是其中一种技术,将芯片到芯片互连从PCB和光学器件上移除的想法已有数十年的历史。随着网络进入更高速率,单位功耗成为一个更大问题,业界希望更加关注这一领域发展。目前,Intel能够利用硅光技术作为光学领域传统角色的补充,这是可插拔的外形。这样做的一个好处是,Intel正在获得使用硅光来扩展技术和解决实际应用的经验。

      业界仍在等待基于高速光学器件连接的英特尔至强CPU、FPGA、内存、加速器?#25512;?#20182;设备,这可能还要等待十年。这也为英特尔实际应用提供了完善流程的能力,以及该技术的自然发展资助其未来发展的可能。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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